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LED封裝硅膠

產品特性:

出色的耐熱性安全性能

更好的光、熱增強性

優異的的耐黃性變能

對輕金屬基鋼板、瓷磚基鋼板及PPA有非常好的的結合性

產品應用:

適使用于于COB芯片封裝

產品參數:

 
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