發生變化LED技能設備思想進步，以Mini/Micro LED為代表英語的新技能展現技能設備應運而為，近一以來營造一個多波再添波的風波。

　　某個目前上Mini LED封裝方案設計核心包括POB/COB/COG。

　　COG相對大一部分品牌們來說是影響期的發展前景要求，COB/COG 單點上膠是當下占多數制造商的選。

　　中僅，慧谷電化學表明，COB/COG 單點貼膠的技藝的枝術難題大部分呈現在光學反應一直性、PCB板色彩一直性或是模組相互的隙縫治療，所以新公司加快研發培訓總成本，如一定程度增加了資金量開始，不停的科技創新升級，不斷地流程技藝的前進，當初的信息顯示使用效果和整體性美感都贏得了升級。

　　有別于常用產品設備，COB/COG 單點貼膠的優勢房價用低廉、業績范圍、工藝流程成長期，選擇的原輔料更加少了，不必須支架上、金線等，工藝上能夠 少1次流失焊，減少四次流失風險性，白油條件反射率高些等。

　　如今來看Mini LED能力大問題尚未持續不斷的突破自我中，真的甚至地說，隨COB/COG 單點上膠能力工藝技術的漸漸的較為成熟，在巨大的行業持續推進下，在國內部份零售商在封裝元器件封裝在功能上已能與大公司齊名。